Pada masa ini, telefon bimbit menjadi item penting dalam kehidupan seharian orang ramai. Pada masa yang sama, fungsi telefon bimbit sentiasa diperkaya, dan struktur telefon bimbit lebih kompleks.
Kawasan yang sangat kecil dimampatkan oleh jurutera masa yang tidak terkira banyaknya untuk mendapatkan kesan reka bentuk yang terbaik. Dalam menghadapi pemprosesan kompleks itu, sedikit lebih, sedikit kurang, dan sedikit tidak sekata akan menjejaskan operasi keseluruhan telefon bimbit. Oleh itu, untuk memastikan inlai dan integrasi yang sempurna setiap bahagian, adalah perlu untuk mengguna pakai kaedah pemprosesan kimpalan dengan ketepatan yang tinggi.
Kimpalan laseradalah dengan menggunakan nadi laser tenaga tinggi untuk memanaskan bahan di kawasan kecil. Tenaga yang diserbu oleh laser diserap melalui pemindahan haba untuk membimbing peresap dalaman bahan, dan bahan cair untuk membentuk kolam lebur tertentu untuk mencapai tujuan kimpalan. Kimpalan laser mempunyai kelebihan zon kecil yang terjejas haba, ubah bentuk kecil, kelajuan kimpalan pantas, kimpalan rata dan cantik, yang sesuai untuk kimpalan pelbagai bahagian telefon bimbit. Jadi apa bahagian telefon bimbit memerlukan kimpalan laser?
Aplikasi pada bingkai dan cangkerang telefon bimbit
Telefon bimbit merompak, seperti hab yang menghubungkan 4G dan 5g, menghubungkan bingkai tengah aloi aluminium dengan bahan-bahan lain dan bahagian struktur plat tengah telefon bimbit. Kaedah kimpalan laser digunakan untuk mengimpal shrapnel logam pada kedudukan konduktif, yang memainkan peranan anti-pengoksidaan dan anti-karat. Termasuk aluminium bersalut emas, keluli bersalut tembaga, keluli bersalut emas, dan bahan-bahan lain kerana shrapnel juga boleh menjadi laser dikimpal ke telefon bimbit.
Penggunaan penyesuai kuasa talian data USB dalam telefon bimbit
Terdapat begitu banyak bahagian logam di dalam telefon bimbit yang mereka perlu disambungkan bersama-sama. Bahagian telefon bimbit biasa adalah kimpalan laser kapasiti rintangan, kacang keluli tahan karat, modul kamera, dan antena RF.Mesin kimpalan lasertidak memerlukan sentuhan alat dalam proses kamera kimpalan telefon bimbit, yang mengelakkan kerosakan permukaan yang disebabkan oleh sentuhan alat dengan permukaan peranti, dan mempunyai ketepatan pemprosesan yang lebih tinggi. Ia adalah teknologi pembungkusan dan kesalinghubungan mikroelektronik baru, yang boleh digunakan dengan sempurna untuk pemprosesan bahagian logam dalam telefon bimbit.
Cip telefon bimbit biasanya merujuk kepada cip yang digunakan untuk fungsi komunikasi telefon bimbit. PCB adalah sokongan komponen elektronik dan pembekal sambungan elektrik komponen elektronik. Dengan perkembangan telefon bimbit dalam arah yang ringan dan nipis, pematerian tradisional tidak sesuai untuk kimpalan bahagian dalam telefon bimbit. Sejak pembangunan kimpalan laser, ia telah menembusi setiap industri secara berterusan. Dengan bantuan kecekapan kimpalan dan kualiti, kimpalan laser mempunyai kecekapan yang tinggi, kualiti yang baik, hayat perkhidmatan yang panjang, dan boleh merealisasikan pengeluaran automatik. Banyak pengeluar menggunakannya.