Pada masa kini, telefon bimbit semakin menjadi barang keperluan dalam kehidupan seharian manusia. Pada masa yang sama, fungsi telefon bimbit sentiasa diperkaya, dan struktur telefon bimbit semakin kompleks. Untuk melihat bagaimana aplikasi ini memetakan kepada dua mod kimpalan asas, mulakan denganpengenalan penuh kepada teknologi kimpalan laser.
Kawasan yang sangat kecil dimampatkan oleh jurutera berkali-kali untuk mendapatkan kesan reka bentuk yang terbaik. Dalam menghadapi pemprosesan yang kompleks itu, sedikit lebih, sedikit kurang, dan sedikit tidak sekata akan menjejaskan operasi keseluruhan telefon bimbit. Oleh itu, untuk memastikan tatahan yang sempurna dan integrasi setiap bahagian, adalah perlu untuk menggunakan kaedah pemprosesan kimpalan dengan ketepatan yang tinggi.
Kimpalan laserialah menggunakan-denyut laser tenaga tinggi untuk memanaskan bahan di kawasan kecil. Tenaga yang dipancarkan oleh laser disebarkan melalui pemindahan haba untuk membimbing resapan dalaman bahan, dan bahan tersebut dicairkan untuk membentuk kolam lebur tertentu untuk mencapai tujuan kimpalan. Kimpalan laser mempunyai kelebihan daripada zon yang terkena haba-kecil, ubah bentuk kecil, kelajuan kimpalan pantas, kimpalan rata dan cantik, yang sesuai untuk mengimpal pelbagai bahagian telefon mudah alih. Jadi apakah bahagian telefon bimbit yang memerlukan kimpalan laser?
Aplikasi pada bingkai dan cangkerang telefon bimbit
Serpihan telefon mudah alih, seperti hab yang menyambungkan 4G dan 5g, menghubungkan bingkai tengah aloi aluminium dengan bahan lain dan bahagian struktur plat tengah telefon bimbit. Kaedah kimpalan laser digunakan untuk mengimpal serpihan logam pada kedudukan konduktif, yang memainkan peranan sebagai anti-pengoksidaan dan anti-karat. Termasuk-aluminium bersalut emas,-keluli bersalut kuprum,-keluli bersalut emas dan bahan lain sebagai serpihan juga boleh dikimpal dengan laser pada telefon mudah alih.
Aplikasi penyesuai kuasa talian data USB dalam telefon mudah alih
Terdapat begitu banyak bahagian logam di dalam telefon bimbit yang perlu disambungkan bersama. Bahagian telefon mudah alih yang biasa ialah kimpalan laser bagi kapasitor rintangan, nat keluli tahan karat, modul kamera dan antena RF.Mesin kimpalan lasertidak memerlukan sentuhan alat dalam proses kamera kimpalan telefon mudah alih, yang mengelakkan kerosakan permukaan yang disebabkan oleh sentuhan alat dengan permukaan peranti, dan mempunyai ketepatan pemprosesan yang lebih tinggi. Ia adalah teknologi pembungkusan mikroelektronik dan penyambungan baharu, yang boleh digunakan dengan sempurna untuk pemprosesan bahagian logam dalam telefon bimbit.
Cip telefon mudah alih biasanya merujuk kepada cip yang digunakan pada fungsi komunikasi telefon mudah alih. PCB ialah sokongan komponen elektronik dan pembekal sambungan elektrik komponen elektronik. Dengan perkembangan telefon bimbit dalam arah yang ringan dan nipis, pematerian tradisional tidak sesuai untuk mengimpal bahagian dalam telefon bimbit. Sejak pembangunan kimpalan laser, ia telah menembusi setiap industri secara berterusan. Dengan bantuan kecekapan dan kualiti kimpalan, kimpalan laser mempunyai kecekapan tinggi, kualiti yang baik, hayat perkhidmatan yang panjang, dan boleh merealisasikan pengeluaran automatik. Banyak pengeluar menggunakannya.