Mesin kimpalan laser untuk instrumen pembedahan adalah teknologi yang sangat serba boleh dan canggih yang direka untuk memenuhi permintaan industri perubatan. Ia menawarkan proses kimpalan yang lebih pantas, cekap dan boleh dipercayai yang menghasilkan kimpalan berkualiti tinggi yang memenuhi piawaian perubatan yang paling ketat. Dengan antara muka mesra pengguna dan keupayaan ketepatan, ia merupakan alat penting untuk sebarang kemudahan pembuatan atau pembaikan perubatan.
Ciri-ciri utama:
Antara Muka Mesra Pengguna: Mesin kimpalan laser dilengkapi dengan antara muka mesra pengguna yang membolehkan pengaturcaraan, pelarasan dan pemantauan mudah bagi operasi kimpalan. Sistem ini direka bentuk untuk memenuhi keperluan industri perubatan yang menuntut, memastikan kimpalan yang berkualiti tinggi dan bersih yang memenuhi piawaian perubatan yang paling ketat.
Keupayaan Kimpalan Ketepatan: Mesin ini sesuai untuk mengimpal alatan pembedahan yang nipis atau halus, seperti gunting, forsep dan pisau bedah, yang memerlukan ketepatan dan ketepatan yang luar biasa. Rasuk laser sangat fokus, membolehkan kimpalan titik, kimpalan jahitan, dan kimpalan bertindih, bergantung pada keperluan khusus instrumen yang dikimpal.
Proses Kimpalan Tanpa Sentuhan: Proses kimpalan laser tidak bersentuhan, yang bermaksud tiada sentuhan fizikal antara alat kimpalan dan permukaan logam, meminimumkan risiko mencemarkan kimpalan dengan zarah asing. Ciri ini amat penting dalam persekitaran pembedahan, di mana kebersihan dan kemandulan adalah penting.
Aplikasi biasa:
Digunakan secara meluas dalam peranti komunikasi optik, komponen automotif, IT, peranti perubatan, elektronik instrumen pembedahan, bateri, gandingan gentian optik, senapang elektron kinescope dan bahagian logam.
Parameter Teknikal:
|
Model |
RS-SW-F1500 |
|
Mod Operasi |
Berterusan |
|
Keadaan Polarisasi |
rawak |
|
Sumber Laser |
Laser gentian 500W |
|
Panjang Gelombang Laser |
{}nm |
|
Lebar Nadi |
Kurang daripada atau sama dengan 15ms |
|
Suhu Persekitaran |
10-40 darjah |
|
Tenaga Nadi Tunggal |
90J |
|
Saiz bintik |
{}.{}mm |
|
Kekerapan Pengulangan |
{} Hz |
|
Julat Kuasa Output |
10%-100% boleh laras |
|
Bahagian Jentera |
Pangkalan ringan boleh meregangkan jarak perjalanan 550 mm, kepala laser boleh berputar 360 darjah. |
|
Meja kerja 3-axis Perjalanan |
750mm * 1000mm |
|
Mod Penyejukan |
Penyejukan air |
|
Sistem Pemerhatian |
Kamera CCD paksi bersama |
|
Penggunaan Kuasa Ternilai |
4KW |
|
Bekalan Kuasa |
220V/50Hz |
pertunjukan kes





