Pengimbasan Galvo mengarahkan laser picosecond inframerah kuasa tinggi melalui lensa lapangan rata ke bahan rapuh. Ia berulang kali memutar rasuk, secara beransur -ansur menguap permukaan. Bahan memanaskan dengan cepat ke suhu plasma dan dibina, menggigit dan memisahkan untuk mencapai pemotongan.
Ciri -ciri utama:
◎ Platform marmar tahan lama:
Stabil, tahan kakisan, kelembapan-bukti, dan permukaan kerja bebas karat.
◎ laser nadi ultra-pendek:
Menggunakan laser picosecond atau femtosecond untuk pengaliran haba yang minimum, sesuai untuk pemotongan berkelajuan tinggi dan penggerudian bahan organik-organik dengan keruntuhan kelebihan sekecil 0 01mm dan zon yang terkena haba yang boleh diabaikan.
◎ Pemisahan dwi-balok:
Pemprosesan kepala dwi-laser tunggal dan dwi-laser untuk kecekapan dua kali ganda.
◎ Pra-Pengimbasan Visi CCD:
Penangkapan dan kedudukan sasaran automatik, dengan julat pemprosesan maksimum 65 0 mm × 450mm/600mm/700mm dan ketepatan platform XY ± 0.01mm.
◎ Kedudukan visual:
Menyokong ciri-ciri seperti salib, lingkaran pepejal/berongga, tepi berbentuk L, dan titik imej.
◎ aliran kerja automatik:
Termasuk pembersihan retak, pemeriksaan visual, klasifikasi, dan pemuatan/pemunggahan robot.
◎ laser bukan hubungan:
Tiada bahan habis diperlukan, menurunkan kos operasi.
Aplikasi biasa:
● Bentuk pemotongan untuk plat penutup telefon bimbit dan lensa optik
● Pemotongan cip litar bersepadu semikonduktor
● Pemotongan dan penggerudian lensa lensa optik
● Penggerudian mikro sensor ketepatan
● Pemotongan gear mikro ketepatan
● Penggerudian mikro muncung suntikan bahan api enjin
● Pemotongan panel LCD
● Bahan-bahan organik-inorganik baru paparan fleksibel atau litar mikroelektronik etsa dan pemotongan.
Parameter Teknikal:
|
Model |
RS-LCG -50 p |
|
Sumber laser |
Laser picosecond inframerah |
|
Kuasa output laser |
30W/50W |
|
Ketebalan pemotongan |
0. 3-20 mm |
|
Kelajuan pemotongan |
500mm/s |
|
Saiz pemotongan maksimum |
600*450mm / 600*700mm |
|
Ketepatan pemotongan |
± 0. 02mm |
|
Pemutus kaca |
60W CO2 Laser |
|
EDGE runtuh |
0. 01mm |
|
Aliran udara termampat |
60-100 kPa |
|
Penggunaan kuasa |
10kW |
|
Bekalan kuasa |
AC380 / 220 |
|
Dimensi mesin |
1.7m*1.8m*1.9m |
|
Berat bersih |
3.5T |
Industri yang berkenaan:
Sapphire & plat penutup kaca, kaca optik, cip pembungkusan semikonduktor, sapphire & silikon wafer & substrat seramik dan bahan rapuh lain, bahan polimer sensitif panas & bahan bukan organik, penggerudian mikro, dan pemotongan.
Pertunjukan Kes
Pemotongan laser kaca dalam tindakan
Cool tags: mesin pemotong laser kaca
