Direka untuk bahan-bahan rapuh yang tinggi, mesin pemotongan laser serat QCW menggunakan teknologi laser serat quasi-continuous (qcw) untuk mencapai pemotongan ketepatan,} {3} kecekapan tenaga, ia memenuhi permintaan pemprosesan yang ketat dalam sektor aeroangkasa, elektronik, dan perindustrian .
Kelebihan teras
Ketepatan muktamad
◎ Saiz Spot Minimum: 30μm|Diameter penggerudian lebih besar daripada atau sama dengan 0.3mm (dijamin bulat)
◎ Ketepatan kedudukan paksi XY: ± 5μm|Kebolehulangan: ± 3μm
Kecekapan & Kestabilan Tinggi
◎ Kuasa puncak: 3000W|Kelajuan pemotongan: 1000mm/s
◎ 24/7 Operasi Berterusan|Asas granit + motor linear untuk kestabilan getaran
Pintar & mesra alam
◎ Pengekstrakan Debu-Blowing Gas-Blowing + Coaxial|Pemprosesan sifar pencemaran
◎ Perisian khusus yang serasi dengan Coreldraw/AutoCAD|CCD auto-kedudukan
Keserasian pelbagai bahan
◎ Substrat seramik (alumina/aln/zirkonia), nilam, wafer silikon, logam
Spesifikasi Teknikal
|
Model |
RS-QCW-C150/300 |
|
Panjang gelombang |
1064 nm |
|
Kuasa output maksimum |
150W / 300W |
|
Kuasa puncak |
1500W / 3000W |
|
Kekerapan kebolehulangan |
1 ~ 1000 Hz (pelarasan berterusan) |
|
Diameter tempat minimum |
30 μm |
|
Ketebalan pemotongan maksimum |
2 mm (substrat seramik) |
|
Diameter lubang penggerudian minimum |
0.3 mm (pekeliling dijamin) |
|
Jarak perjalanan motor linear |
300mm × 300mm |
|
Perjalanan Auto-Fokus Z-Axis |
Perjalanan Z-Axis: 50mm; Resolusi Fokus Z-Axis: 1 μm |
|
Ketepatan kedudukan & kebolehulangan |
Ketepatan kedudukan paksi XY: ± 5 μm, ketepatan kedudukan semula: ± 3 μm |
|
Kelajuan perjalanan maksimum paksi xy |
1000 mm/s |
|
Masa operasi yang berterusan |
Boleh beroperasi secara berterusan selama 24 jam |
|
Bekalan kuasa |
AC 220V, 50Hz, 2000VA |
|
Berat mesin |
1800 kg |
Bahan yang berkenaan
Sistem laser serat QCW ini sesuai untuk:
Substrat seramik: Alumina (al₂o₃), aluminium nitrida (ALN), zirkonia (zro₂), boron oksida, silikon nitrida (Si₃n₄), silikon karbida (sic)
Seramik berfungsi: Seramik piezoelektrik (PB3O4, ZRO2, TiO2), seramik natrium klorida (seramik lembut), seramik magnesium klorida
Bahan yang sukar dipotong: Nilam, kaca, kuarza
Bahan logam: Keluli tahan karat, tembaga, aluminium, dan lain -lain .
Sempurna untuk pemotongan, penggerudian, dan menulis wafer silikon, PCB seramik, dan komponen elektronik lain .
Digunakan dalam pelbagai industri
Pemotongan laser substrat seramik
Pemotongan laser seramik alumina
Penggerudian laser seramik
Pemotongan laser PCB substrat seramik
Pemotongan laser seramik
Seramik laser menulis
